当万物互联邂逅人工智能，边缘计算正以前所未有的速度蓬勃发展···

在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇···

在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家，共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···

联发科将最近刚刚发布的天玑9400称为旗舰5G“智能体AI芯片”——所谓的“智能体”究竟是什么意思？对手机又有什么价值？本文详细剖析了天玑9400的关键技术，来尝试一探究竟...

近日，全球领先的半导体方案供应商安森美参加了深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2024），并在展会期间举行了媒体交流会，主题为“创新，为了更美好的未来”。会议聚焦安森美在电源管理、智能感知和可持续发展领域的最新技术、解决方案和战略布局，并深入探讨了产品技术细节···

7月25日，由AspenCore主办的2024电机驱动与控制论坛，邀请到了浙江英能电子科技有限公司CEO吕一松来分享英能在电机驱动与控制芯片上的创新与发展，其发表了“做智能世界的左膀右臂”的主题演讲···

7月25日，由专业电子机构媒体AspenCore主办的2024电机驱动与控制论坛，邀请到了元能芯、芯易荟、英能电子、兆易创新、赛元微电子、峰岹科技等知名企业和众多专家学者与会，一同探讨电机未来的无限可能···

【深圳，2024年7月25日讯】在全球微控制器（MCU）及嵌入式系统领域享有盛誉的2024年全球MCU及嵌入式生态发展大会，于2024年7月25日在深圳君悦酒店隆重举行。本届大会由AspenCore主办，汇聚众多国际和本土知名MCU厂商的技术和应用专家，为与会者带来了一场关于MCU技术趋势和应用解决方案的行业盛会。

【2024年7月25日 － 中国深圳讯】 为了帮助产业链上下游企业更好地把握AIoT市场发展商机，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2024国际AIoT生态发展大会】于7月25日在深圳君悦酒店隆重举办。

2024年的华为开发者大会上，华为介绍了纯血鸿蒙为手机带来的性能提升，并表示要让整机的性能(通过OTA)每年再提升20-30%，超越整个行业芯片制程的进步速度。也就是说哪怕一直使用现在工艺制程的芯片，华为的手机仅靠鸿蒙系统升级每年性能都可以提高20-30%，这真的可以做到吗？

6月6日，由上海临港经济发展集团科技投资有限公司主办的司南半导体超级孵化器启动仪式暨半导体技术先锋论坛在临港新片区国际创新协同区创新魔坊3期顺利举办。临港新片区党工委副书记、一级巡视员吴晓华，临港集团党委委员、副总裁刘伟，上海市科委创新处、临港新片区管委会高科处、上海市科技创业中心、上海集成电路协会、临港科技投资公司负责人出席本次论坛。本次论坛集聚了来自产业界、学术界、投资界、金融界的合作伙伴和领军人才。

5月24日，在2024年全球数据存储教授论坛上，华为宣布了最新一期的奥林帕斯难题百万悬红，继续其对数据存储领域前沿技术研究的支持和奖励···